[銀聯寶科技]淺析目前市場芯片緊缺的原因
面對全球整體需求不足、各國貿易量持續萎縮情況下，深圳市銀聯寶科技董事長早在去年就已經預想到了今年會是如今的行情，所以提前為如今現狀做好了一個布局，有利的保障了貨源的穩定性。
目前市場芯片緊缺的原因：
一.目前晶圓主要分為用于DRAM/NAND Flash和指紋辨識產品的Polished wafer、用在邏輯產品的EPI wafer，以及用在低階產品的Annealed wafer,主要是確保蘋果iPhone 8供貨無虞，加上10納米制程晶棒消耗量擴大，排擠到量產晶圓產能。
二.大陸智能手機指紋識別芯片市場規模快速上揚，2015年需求量約1億顆，滲透率約25%，2016年需求量倍增逾2億顆，預期2017年將成長3億~4億顆水準，隨著手機客戶對于指紋識別功能需求不斷高漲，連帶讓指紋識別芯片供應商不斷搶進市場。 2017年大陸指紋識別芯片市場大戰即將開始。
銀聯寶電子科技提前布局，主要電源管理IC晶圓芯片從臺灣及國外進口，有利的保障了貨源的穩定性，提前對前端供應鏈的完善，更加堅固的維護了銀聯寶電子科技和客戶之間的密切配合；進一步了解銀聯寶電子科技您可以訪問：m.zbhuixiang.cn 或是撥打客服熱線：400-778-5088
電 話：133-1680-5165 Q Q：1957650001
傳 真：0755-23086550 郵 箱：001@elanpo.com
地址：廣東省深圳市寶安區寶安大道4018號華豐國際商務大廈2501-2508
銀聯寶手機
招賢納士
