大家都知道，一般一顆芯片的圖都是很簡單的，大概的只顯露出了腳位和芯片型號，如銀聯(lián)寶電子的TB5806的引腳圖都是俯視圖，即芯片正面向上，人從上面向下看得到的圖。

IC一般會在上面有1腳的標記，有的是一個圓點，有的是整個芯片起始腳邊的標記，這個從數(shù)據(jù)手冊上也能知道。

如果IC數(shù)據(jù)手冊上的圖片不是俯視圖的話，那它一定會在圖片附件進行特殊標示、說明的。

7腳的電源IC TB5806是四周出管腳的貼片型封裝，按照逆時針方向順序遞增管腳號。

1 VDD表示器件的意思，即器件內部的工作電壓(接電源)，這里是電源引腳。

2 FB 表示是電壓反饋的意思，這里是系統(tǒng)反饋和準諧振檢測引腳。

3 NC表示是芯片中NC引腳沒有任何用途，只是限于封裝形式，該引腳存在。這里是無連接。

4 CS 表示是由控制芯片發(fā)出的選擇輸出對象的信號，就相當于選中信號的目的地。這里是電流檢測輸入引腳。

5-6 C內部電源BJT集電極引腳。

7 GND表示是就是公共端的意思，也可以說是地，但這個地并不是真正意義上的地。是出于應用而假設的一個地，對于電源來說，它就是一個電源的負極。它與大地是不同的。有時候需要將它與大地連接，有時候也不需要，視具體情況而定。這里是接地引腳。

深圳銀聯(lián)寶電子電源IC TB5806的特征：

1.內置700V電源BJT

2.的準諧振初級側調節(jié)（QR-PSR）控制

3.多模式PSR控制，快速動態(tài)響應

4.內置動態(tài)基礎驅動器，無噪音運行

5.±4％CC和CV調節(jié)，低待機功率<70mW

6.CV模式下的可編程電纜壓降補償（CDC）

7.內置交流電源和負載CC補償

8.內置保護：短負載保護（SLP），逐周期限流（OCP），前沿消隱（LEB），片上熱關斷（OTP），VDDOVP，UVP和鉗位

9.采用SOP-7封裝

以上均為個人理解，或許與其他各行各業(yè)的理解有差異，請自己斟酌，反正我覺得很多通用的腳位作用和芯片特征其實都是相差不大的。

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