快充是近來熱議的話題,從OPPO推出VOOC閃充方案后,各家的快充方案不斷出現(xiàn)。目前高通MTK、Inte陣營都在主導自有標準的快充方案。同時針對快充需求,電池廠商也在發(fā)力,鋰電池工藝和配方都在不斷演進。從以前行業(yè)標準容受0.3C充電,發(fā)展到現(xiàn)在已經出現(xiàn)了能夠容受1C甚1.5C充電的高密度電芯。半小時把3000mAh的電池充到75%的產品已經面世,1小時充滿100%電量的手機電池產品也有發(fā)布。
   對于快充解決方案來說，首要的需求是,其次是維護電池健康狀態(tài)和使用壽命,后是效率,也就是充電管理部分電路的發(fā)熱要低。所以,只是把充電管理IC換成了一個大電流的選型,其實遠遠不夠。一一個完善的快充解決方案是一個系統(tǒng)工程,需要集合AP、電池保護板、電量計、充電管理等多方面的技術訣竅才能形成、長壽命、率、低發(fā)熱的快充解決方案。

決定未來快充技術發(fā)展的決定性因素有兩個: -是標準之爭。顯而易見, QC2.0、Pump Express+和USB Type-C之間一定會有一翻博弈 ,其結果將影響未來技術的發(fā)展方向。但無論如何,利用高壓充電增大充電傳輸功率已經是行業(yè)共識,無論哪個標準都將引入高壓充電概念。二是鋰電池材料技術發(fā)展的瓶頸。在保障密度的情況下,提高鋰電池對于快速充電的容受能力是技術發(fā)展的關鍵。由于鋰電池材料行業(yè)現(xiàn)在新技術層出不窮,包括硅負極、固態(tài)負極等技術都在快速發(fā)展,可以說,在未來2 ~ 3年內,充電一個小時,使用一周的手機或平板電腦都有可能出現(xiàn)。深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司成立于2007年，是一家專注電源應用方案芯片供應商，公司有10多位在一線大廠20多年工作經歷應用工程師和芯片開發(fā)設計工程師。