為進一步推動我國電子元器件的產業發展，新型電子元器件的技術進步與應用水平提高，在 5G 商用爆發前夕，2019 5G 新型電子元器件創新發展論壇在展會期間如期舉辦，論壇圍繞 5G 產業展示關鍵元器件及設備，旨在助力電源芯片、電子元器件行業把握發展機遇，實現跨越發展。

5G 時代，高速 PCB 、電源芯片面臨的機遇和挑戰？目前處于 5G 建網的中期階段，基站建設主要以宏基站為主，再用微基站作為補充，加大加深覆蓋區。隨著網絡深入部署，小基站需求會進一步擴大。通訊基站的大批量建設與升級換代對高頻高速 PCB 形成海量需求，PCB 、電源芯片正迎來新一輪升級換代的需求。重慶方正高密電子有限公司技術開發及應用部技術唐耀表示，5G 時代下，高速 PCB 廣泛分布于企業網（ICT）、IT／ 數據（云 DC）、運營商無線（基站）等多領域中。在 5G 下高速 PCB 的發展歷程中，高速化對 PCB 也提出了信號質量、加工工藝、測量技術等多方面新的挑戰。

測試測量如何助力 5G 走向規模商用？隨著 5G 時代的到來，終端和流量都取得了迅猛的增長。5G 通過其高性能、低延遲和高容量的特性帶來網絡的變革。5G 時代網絡的演變，eMBB（增強型移動寬帶）、mMTC（大規模機器通信）、uRLLC（高可靠低時延通信）等 5G 三大應用場景將要催生出新的應用和載體。高速的物理連接作為 5G 的基礎，憑借網絡標準的更新和以太網聯盟的技術發展方向，速度和性能成為 5G 時代追求的目標。

同時，隨著布線標準近幾年的更新，提供了更多的基于小基站、邊緣計算、云計算等數據線纜連接實施方案。并且，根據多種 IEEE 新完成的標準，滿足了 5G 時代物聯網驅動的速度需求，利用更少光纖實現更高速度成為主題；減少支持該速度所需的通道；完成 25G 以太網系列標準等。

綜上所述，可以看到我國電子元器件、電源芯片面臨著諸多挑戰。隨著貿易的緊張局勢和 5G 時代的到來，給了國產廠商一個機會，銀聯寶電源芯片亦會去追趕，任重道遠，需砥礪前行。