芯片的智能開通檢測功能通常包含了開通階段、關斷階段、閾值檢測、前沿消隱、最小關斷時間等幾個關鍵部分。同步整流ic U7613A內部集成有智能開通檢測功能，可以有效防止反激電路中由于寄生參數振蕩引起的同步整流開關誤開通，提高了系統效率及可靠性。

PCB設計對同步整流的性能會產生顯著影響，同步整流ic U7613設計同步整流電路時建議參考下圖的內容。

1、副邊主功率回路 Loop1的面積盡可能小。

2、VDD 電容推薦使用1μF的貼片陶瓷電容，盡量緊靠IC，Loop2的面積盡可能小。

3、R1和C1構成同步整流開關的RC吸收電路，RC吸收回路 Loop3 的面積可能小。

同步整流ic U7613A電源系統設計需要保證最小續流時間Tdem_min大于LEB時間，否則會產生電流倒灌并有可能引起炸機。確保Tdem_min>120%*LEB，其中20%為設計裕量。最小續流時間的理論公式為：

其中，Vcs_min為原邊PWMIC過流保護最小閾值， Rcs為原邊采樣電阻，Lm為變壓器激磁電感感量， Vo_max為最大輸出電壓，VF為同步整流壓降(取0.2V)，Nps為變壓器匝比。

系統上測試最小續流時間Tdem_min的條件為：

a) 額定輸入電壓。

b) 最高輸出電壓。

c) 空載。

d) 如下圖所示，測試SR電流的最短持續時間。

在VDD電壓上升到VDD開啟電壓VDD_ON(典型值4.5V)之前，同步整流ic U7613A處于關機狀態。內部Gate智能鉗位電路可以保證內置MOSFET不會發生高dv/dt導致的誤開通。當VDD電壓達到VDD_ON之后，芯片啟動，內部控制電路開始工作，副邊繞組電流Is經內置MOSFET的溝道實現續流。當VDD電壓低于欠壓保護閾值VDD_OFF(典型值 3.3V)后，芯片關機，副邊繞組電流Is經內置MOSFET的體二極管實現續流。