- [公司新聞]快充電源ic U8766集成完備保護(hù)功能 提升運(yùn)行穩(wěn)定性2025年08月20日 10:47
- 先進(jìn)的封裝技術(shù)可以提升芯片散熱效率，減少過溫保護(hù)觸發(fā)頻率，間接維持高性能狀態(tài)。而芯片保護(hù)功能通過硬件機(jī)制在保障系統(tǒng)安全、可靠運(yùn)行的同時(shí)，也能起到性能優(yōu)化的作用。今天介紹的深圳銀聯(lián)寶快充電源icU8766，集成完備的保護(hù)功能，先來看看它的腳位！ 快充電源icU8766封裝形式ESOP-10W，管腳說明： 1HV P 高壓啟動(dòng)管腳 2 DRAIN P GaN FET 漏極引腳 3 Source P GaN FET 源極引腳 4 GND P 芯片參考地 5 CS I/O 電流采
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