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深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續發力

2025-02-06 11:07:03 

無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時,還不會占據過多空間,有助于設備的小型化設計。在充電器制造方面更是如此,如今消費者對充電器的便攜性要求越來越高,氮化鎵芯片可以讓充電器在體積縮小的情況下,依然能夠提供較高的充電功率,像市面上很多氮化鎵快充充電器,相比傳統充電器,體積大幅減小,但充電速度卻更快,為人們的生活帶來了極大便利。

U8733+U7612B 33W 正面

深圳銀聯寶科技在2024年相繼推出了多款氮化鎵芯片以及配套方案,U8722BH+U7612BU8722DE+U7116U8723AH+U7611等氮化鎵電源方案已成炙手可熱的明星產品。像U8722X就是一款集集成E-GaN的高頻高性能準諧振模式交直流轉換功率開關。芯片集成高壓啟動路,可獲得快速啟動功能和超低的工作電流,實現小于30mW的超低待機功耗。U8722X的工作頻率最高可達220kHz,可全范圍工作在準諧振模式。芯片集成峰值電流抖動功能和驅動電流可配置功能,可極大的優化系統EMI性能。芯片內置Boost供電電路,非常適用于寬輸出電壓的應用場景。

深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片集成有完備的保護功能,包括:VDD欠壓保護(UVLO)VDD過壓保護(VDD OVP)、輸入欠壓保護(BOP)、輸出過壓保護(OVP)、逐周期電流限制(OCP)、異常過流保護(AOCP)、過載保護(OLP)、輸出過流保護(SOCP)、內置過熱保護(OTP)、前沿消隱(LEB)CS管腳開路保護等。芯片采用峰值電流抖動的方式實現進一步的EMI性能優化,峰值電流抖動幅值最大為±8%。芯片根據輸入電壓的變化調節抖動幅值,實現EMI優化的基礎上進一步優化輸出紋波。

2025年,深圳銀聯寶科技將持續在氮化鎵芯片領域深耕細作,通過改進工藝參數,精準控制材料的生長環境,減少缺陷產生,從而提升整體的生產良品率,同時也降低因材料問題帶來的成本提升,從源頭上為高質量、低成本的氮化鎵芯片制造奠定基礎,為各位小伙伴的項目發展提供有力支持!

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