隨著消費者對手機攝影要求的不斷提高，傳感器尺寸的進一步增加成為廠商們探索的方向，對手機的內部空間提出了不小的挑戰。而手機充電器的內部空間，可以選擇深圳銀聯寶開發的充電器芯片，體積小效率高，讓總體設計更為靈活，或許是個不錯的解決方案。今天推薦的是SF1538DP！

充電器芯片SF1538DP封裝形式DIP-8，內置高功率MOSFET管，耐壓650V；可編程外部過溫保護OTP，專利的“零OCP恢復間隙控制”避免低壓啟動失敗；內置4ms軟啟動，管腳浮空保護，超低啟動電流；內置頻率抖動改善EMI，內置高低壓過濾補償實現全電壓平坦OCP曲線；內置同步斜率補償，逐周期電流限制；內置前沿消隱。

充電器芯片SF1538DP引腳說明：

1 RT 此引腳是控制開關頻率。

2 VDD 芯片供電腳。

3 FB系統反饋管腳。輔助繞組電壓經電阻分壓后送至FB管腳，用于CV模式輸出電壓控制及CC模式輸出電流控制。

4 CS 電流采樣輸入腳。

5-6 Drain 內置功率MOSFET漏極。

7-8 GND 芯片參考地。

充電器芯片SF1538DP是高性能綠色PWM功率芯片，在230VAC（±15%）下，典型輸出功率18W-26W；在85-265VAC下，典型輸出功率15W-18W，適用于小于20W適配器場合。PWM開關頻率外部可編程，可以簡化系統設計。SF1538DP在效率平坦性、OCP曲線平坦性方面做了精心的優化。同時還引入“零OCP恢復間隙控制”避免低壓啟動失敗。應用領域如下：

1.AC/DC 適配器

2.嵌入式電源

3.機頂盒電源

4.ATX 電源

智能手機充電器市場向來競爭激烈，在芯片選型時，需要考慮輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、充電協議、效率和功耗以及成本等因素。深圳銀聯寶充電器芯片，注重產品品質控制，考慮客戶成本控制，互利互惠，以“芯”換心！