第五代移動(dòng)通信（5G）已成為當(dāng)前全球業(yè)界的研發(fā)。作為面向2020年及未來(lái)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，5G將會(huì)推動(dòng)移動(dòng)通信技術(shù)和產(chǎn)品的重大飛躍，并帶動(dòng)相關(guān)電源芯片、器件、材料、軟件、應(yīng)用等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的同步快速發(fā)展。同時(shí)，5G將會(huì)與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)更加緊密，從而引發(fā)新一輪ICT技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)革命。在未來(lái)，手機(jī)沖電器也對(duì)電源方案要求越來(lái)越嚴(yán)格了。銀聯(lián)寶一直虛心學(xué)習(xí)，不斷提高自身來(lái)應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)。全國(guó)免費(fèi)咨詢熱線：400-7785088

電源芯片SF5533特性：

優(yōu)化降頻技術(shù)提率

零OCP恢復(fù)間隙控制避免低壓?jiǎn)?dòng)失敗

效率滿足六級(jí)能效

內(nèi)置4mS軟啟動(dòng), 管腳浮空保護(hù)

無(wú)異音OCP補(bǔ)償?shù)蛪褐剌d異音

OLP時(shí)間可編程

VDD欠壓保護(hù)(ULVO), 過(guò)壓保護(hù)及鉗位

銀聯(lián)寶科技有的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，溝通，研發(fā)部門(mén)由一批海歸博士和國(guó)內(nèi)高校從事電源研發(fā)芯片資深研究人員組成；為大家提供的產(chǎn)品與方案。