芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片，一片晶圓包括了大量的芯片。這些芯片按照設計者的電路刻蝕在單個硅片上，取出單個的芯片封裝后就是我們看到的IC芯片了。電源管理芯片U6101有兩種封裝形式：U6101S是SOP-8封裝，U6101D是DIP-8封裝，今天給小伙伴們詳細介紹下！

電源管理芯片U6101主要特點：

&逐周期電流限制，內置前沿消隱

&支持CDM和CCM的原邊恒流、副邊恒壓

SEL懸空：副邊恒壓，輸出過載重啟

SEL接電容：副邊恒壓、原邊恒流，輸出過載限流降壓

&±1%恒壓精度，±4%恒流精度

&待機功耗＜70mW

&滿載固定65KHz開關頻率，輕載Burst Mode

&綠色省電模式工作，優化的環路控制

&超低啟動和工作電流

&集成抖頻功能優化EMI

&智能保護功能

&VDD欠壓保護 、過熱保護（OTP）、過載保護（OLP）等

&頻率可外部編程，并內置頻率抖動改善EMI

&副邊反饋/外驅MOSFET，超低啟動電流

&管腳浮空保護

&內置同步斜率補償

電源管理芯片U6101應用場景：

&充電器和適配器

&電機驅動電源

電源管理芯片U6101還可替代OB2269、CR6853。工藝嚴謹，性能可靠，加上成本優勢，已成為很多小伙伴的替代首選料。有需要的可直接聯系深圳銀聯寶科技！